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高通重投臺積電懷抱 三星如何破局？ 作者：時間：2017-06-16來源：投資潮 編者按：高通這個大客戶才被三星搶過來兩年，就又重投臺積電懷抱，三星與臺積電長達4年的手機芯片之爭肥皂劇最近又添瞭一折新戲。
據其他媒體報道，在與臺積電的高通7nm芯片訂單爭奪中，三星電子遺憾落敗，臺積電將在未來全權接管高通7nm芯片的生產工作。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201706/360591.htm 我們知道，早期三星通過為蘋果設計和開發手機處理器進入半導體代工市場，當時蘋果A系手機處理器一直由三星代工。但在20nm工藝上，三星在和臺積電的競爭中失敗，蘋果的A8處理器訂單被臺積電搶走。
之後三星在14/16nm工藝上先於臺積電量產贏得共同分享蘋果A9處理器訂單的機會。但是因為兩傢使用不同制造工藝，導致iPhone 6s在能效、續航方面的表現有差異，引發“芯片門”。當時測試顯示，從電池評估，臺積電生產的芯片要比三星的續航時間長20%。因為這一影響，iPhone7采用的A10處理器已經全部被臺積電奪得，采用臺積電的16nm制造工藝生產。
不過臺積電還沒高興多久，在2016年1月，由於臺積電的20nm工藝表現不佳以及它優先照顧蘋果。三星又從臺積電手裡搶走瞭它的長期大客戶——高通。高通芯片驍龍820和驍龍835正是采用三星的14nm和1二手廚具收購0nm制造工藝打造。
隻是好景不長，這次在7nm芯片鬥爭中，三星再次落敗，訂單被臺積電奪走。
三星技術未成熟
高通之所以選擇臺積電，外界的解讀是三星的7nm工藝進程不順。三星的7nm制造技術被認為會是該公司首個使用EUV光刻量產的節點。據報道，三星7nm芯片量產時間會在2019年或之後，但是試產會在2018年下半年。從三星以往規律來看，三星都是在每年十月份開始其先進工藝的大規模量產，那麼就意味著我們也許會在2019年秋天才能看到7LPP的大規模量產。
因為7nm芯片不能如期量產，三星在Roadmap上公佈瞭之前很少被提到的8nm制程。現在關於三星8nm芯片制造技術，唯一確定的是三星會使用DUV制程技術去縮小晶粒的尺寸(增加晶體管密度)，同時擁有比10nm芯片更好的頻率表現。考慮到新工藝對前任的技術，外界認為8nm芯片會在2019年帶來更高性能的系統級芯片生產。也就是說，雖然目前三星已經啟動瞭8nm工藝的研發，但它不過是目前10nm工藝的小幅升級版，並不能滿足性能上的需求。
相比之下，臺積電的7nm工藝將會使得芯片制造在相同晶體數量的情況下，整體的體積縮小70%;而在相同的芯片復雜性情況下，將能夠降低60%的功耗或者是增加30%的頻率。據瞭解，臺積電的第一代7nm芯片預計將會於2017年第二季度進入試產階段，今年晚些時候可能推出樣片。而大規模的進行生產則需要等到2018年第二季度。此外，臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預計將於2018年第二季度進行試產，2019年下半年能夠量產面市。
綜上所述，不管是性能上，還是時間上，三星在7nm制造技術上已經不具備優勢。高通因此選擇臺積電看似已板上釘釘瞭。但結合之前高通放棄臺積電選擇高通的原因來看，高通舍棄三星恐怕還有更深層次的原因。
高通三星敵對升溫
一直以來，高通都是臺積電的大客戶，隻是在2014年蘋果的A8處理器開始轉用臺積電的20nm工藝，當時臺積電將20nm工藝產能優先提供給蘋果。而采用臺積電20nm工藝的高通驍龍810出現瞭發熱問題，部分原因被歸咎為臺積電量產該處理器時間過晚，導致高通沒有足夠的時間進行優化。一怒之下，高通轉投三星懷抱，采用它的14nm FinFET工藝生產新一代的高端芯片驍龍820。
眾所周知，蘋果的訂單對於三星和臺積電來說相當關鍵。因為臺積電獲得蘋果A10系列處理芯片的訂單。他們在 2016年的全年營收達到9479.38億新臺幣，同比增長12.4%。而目前已經有大量媒體報道，臺積電可能在 2018 年向蘋果出貨7nm制程的iPhone處理器。也就是說，高通這次選擇臺積電，依然面臨臺積電將7nm工藝產能優先提供給蘋果這個問題。
因此，在筆者看來，促使高通重回臺積電懷抱的或許還因其與三星日益激烈的競爭關系。
在消費者心目之中似乎已經形成瞭一種“無高通不旗艦”的印象，但其實現在高通可以說是高中端通吃，如高通發佈瞭高端芯片高通驍龍835之後，又發佈瞭驍龍660中端芯片，再配合曾經台中二手餐飲設備估價的4系列芯片，讓大多數國產手機廠商都用上瞭高通芯片。比如小米、華碩等品牌。但其實，高通現在的處境，並沒有我們看上去那麼“如意”。
首先，在技術上，三星已經趨於成熟，未來極有可能成為高通的勁敵。三星2015年年底發佈的Exynos 8890芯片，其基帶可以支持LTE Cat12/Cat13技術，是業界除高通、華為麒台中二手餐飲設備買賣麟950外的另一傢可以支持如此技術的手機芯片，性能僅次於高通的驍龍820，GPU方面憑借著12個T880核心也已經與驍龍820相當。之後，三星還發佈瞭首顆全網通處理器Exynos 7872 和即將發佈的新款處理器Exynos 9610，都有對標高通的意思。
與此同時，三星宣佈未來將自主研發手機GPU，目前三星主要使用的是ARM的Mail GPU，預計三星自主GPU將會在2-3年之後正式推出。此外，其還正在研發CDMA數據機芯片，預估在2017年9月進行測試，如果計劃順利的話，有機會應用在Galaxy S9手機上，屆時三星高端手機將可撤徹底底甩開高通，也就是說未來三星不會再有部分市場采用Exynos芯片、部分市場采用高通Snapdragon系列芯片的狀況發生。
其次，雖然目前三星因為和高通簽署專利協議，不能將芯片售給其他廠商，但目前高通收取基礎專利授權一事已經引起幾乎所有手機廠商不滿。中國、韓國、歐盟和美國先後對高通發起瞭反壟斷調查。此外，蘋果公司已先後在美國、中國、以及英國對高通發起瞭訴訟，指控高通非法利用手機芯片領域的壟斷地位，收取不合理的專利費。而Intel和三星聯合向法院提交材料，支持FTC起訴高通，表示高通利用其在移動處理器行業的主導地位排擠行業對手。
最後，今年以來高通的營收正在下滑。2017財年第一財季財報顯示，高通第一財季凈利潤為7億美元，比去年同期的15億美元下滑54%。2017財年第二財季財報顯示，高通第二財季凈利潤為7億美元，比去年同期的12億美元下滑36%。基於上述事件，高通與三星競爭關系無疑已經非常激烈瞭，在這樣的情況下，高通回歸臺積電也就是理所當然的瞭。
三星如何破局?
此前，為瞭滿足蘋果和其他手機廠商蓬勃發展的需求，更好的與臺積電競爭。三星為強化芯片代工業務，把芯片代工業務剝離為一個獨立部門。但目前還沒獨立完畢，就失去瞭高通的訂單，對於三星來說絕不是什麼好消息。
三星的芯片廠去年銷售額為44.4億美元，其中高達18.8億美元(40%)來自高通。而作為全球最大的芯片代工制造商，臺積電的營銷額持續增長。臺積電2016年財報顯示，去年全年營收高達304.9億美元，年增12.4%，稅後凈利潤為107.39億美元，年增率9%。因此，高通重回臺積電對三星來說打擊不小。因為這不僅意味著失去巨額收益，還是給競爭對手臺積電更多機會。那麼，三星要如何破局呢?
其實三星的技術還是有的。失去瞭高通、蘋果這些大廠商以後，三星近兩年並不需要擔心沒有買傢。畢竟有10nm的技術，也可以接一些中檔芯片的項目。此外，三星的8nm工藝技術雖然不如7nm工藝，但其隻要更早一步推出，而臺積電又暫時解決不瞭量產問題，無法保證廠商的需求。為確保足夠的貨源，廠商選擇三星是很有可能的。因此，三星也不會難過就是瞭。
而在芯片制造業中，速度、創造力、資金和量產能力都起重要作用。目前三星已經致力於極紫外光刻技術的制程，隨著該技術逐漸成熟，相信三星會贏回高端客戶的青睞。與此同時，三星和臺積電都已經公佈將於2019年投入5nm制程的量產，未來三星如果能夠在5nm制程中更快一步量產，臺積電和三星的勝負就可能存在變數。
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